[1]王中辉,韩笑傲,张志莲,等.薄板焊接数值模拟研究[J].焊管,2011,34(4):23-25.
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薄板焊接数值模拟研究
《焊管》[ISSN:1001-3938/CN:61-1160/TE]
- 卷:
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34
- 期数:
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2011年第4期
- 页码:
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23-25
- 栏目:
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试验与研究
- 出版日期:
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2011-04-28
文章信息/Info
- Title:
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Study on the Numerical Simulation in Sheet Welding
- 作者:
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王中辉; 韩笑傲; 张志莲; 李洪华
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- 文献标志码:
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A
- 摘要:
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在相同的焊接工艺参数下,采用焊接间隙为1mm等距和焊接起始点到焊接终止点间隙从1mm渐变到3mm两种装配方式,对薄板进行焊接,利用SYSWELD有限元分析软件对薄板对接焊缝进行数值模拟,得出平板对接焊缝的温度场分布、残余应力和变形,并通过试验验证了模拟分析结果。在此基础上,提出了最佳焊接工艺参数和装配方式,研究认为,采用焊缝间隙从1mm渐变到3mm的装配方式减小了薄板焊接变形,提高了薄板对接焊的质量,更适合用于薄板焊接。
更新日期/Last Update: